이온 주입용 텅스텐 및 몰리브덴 부품
이온 주입용 텅스텐 및 몰리브덴 부품
우리는 고정밀 이온 주입 텅스텐 및 몰리브덴 예비 부품을 제공합니다.당사의 제품은 미세한 입자 크기, 99% 이상의 상대 밀도, 일반 텅스텐-몰리브덴 소재보다 고온 기계적 특성이 더 높으며 사용 수명이 훨씬 더 깁니다.
이러한 이온 주입 구성 요소에는 다음이 포함됩니다.
•전자 방출 음극 차폐 실린더.
•발사대.
•센터폴.
•인터럽터 필라멘트 플레이트 등
이온주입 부품정보
| 제품명 | 이온주입 부품 |
| 재료 | 순수 텅스텐(W) / 순수 몰리브덴(Mo) |
| 청정 | 99.95% |
| 밀도 | W: 19.3g/cm3 / Mo: 10.2g/cm3 |
| 녹는 점 | W: 3410℃ / 월: 2620℃ |
| 비점 | W: 5660℃ / 월: 5560℃ |
| 참고: 도면에 따라 처리 | |
이온 주입
이온 주입은 반도체 생산에서 중요한 공정입니다.주입기 시스템은 외부 원자를 웨이퍼에 도입하여 전기 전도성이나 결정 구조와 같은 재료 특성을 변경합니다.이온빔 경로는 주입기 시스템의 중심입니다.그곳에서 이온은 매우 빠른 속도로 웨이퍼를 향해 생성, 농축 및 가속됩니다.
이온 소스가 플라즈마 이온으로 변환되면 2000°C 이상의 작동 온도가 생성됩니다.이온빔이 방출되면 많은 양의 이온 운동 에너지도 생성됩니다.금속은 일반적으로 빠르게 연소되고 녹습니다.따라서 이온빔의 방출 방향을 유지하고 부품의 내구성을 높이려면 질량 밀도가 높은 귀금속이 필요합니다.텅스텐과 몰리브덴은 이상적인 재료입니다.
이온 주입 부품으로 텅스텐 및 몰리브덴 재료를 선택하는 이유
•좋은 내식성•높은 재료 강도•좋은 열 전도성
이를 통해 이온이 효율적으로 생성되고 빔 경로의 웨이퍼에 정확하게 초점을 맞추고 불순물이 없도록 보장합니다.
우리의 장점
•고품질 원료
•고급 생산 기술
•정밀 CNC 가공
•엄격한 품질 관리
•배달 시간 단축
우리는 텅스텐 및 몰리브덴 재료의 원래 생산 공정을 기반으로 최적화합니다.결정립 미세화, 합금 처리, 진공 소결 및 열간 정수압 압축 소결 치밀화, 2차 결정립 미세화 및 제어 압연 기술을 통해 텅스텐 및 몰리브덴 재료의 고온 저항, 크리프 저항 및 수명이 크게 향상됩니다.
반도체 이온주입 기술
이온 주입은 반도체 재료를 도핑하고 수정하는 데 일반적으로 사용되는 공정입니다.이온 주입 기술의 적용은 반도체 소자 및 집적 회로 산업의 발전을 크게 촉진시켰습니다.따라서 집적회로 생산은 대규모 및 초대형(ULSI) 시대로 진입하게 됩니다.
문의하기
아만다│영업 관리자
E-mail: amanda@winnersmetals.com
전화: +86 156 1977 8518(WhatsApp/Wechat)
당사 제품에 대한 자세한 내용과 가격을 알고 싶으시면 영업 관리자에게 문의하십시오. 가능한 한 빨리(보통 24시간 이내) 답변해 드리겠습니다. 감사합니다.
