PVD 코팅
PVD(물리적 기상 증착) 기술은 진공 조건에서 물리적 방법을 사용하여 재료 소스(고체 또는 액체)의 표면을 기체 원자 또는 분자로 기화시키거나 부분적으로 이온화하여 저압 가스( 또는 플라즈마) 공정, 기판 표면에 특정 기능을 갖는 박막을 증착하는 기술.PVD(Physical Vapor Deposition)는 다양한 산업 분야에서 소재의 표면 개질, 기능화, 장식 등에 널리 사용되는 주요 표면 처리 기술입니다.
PVD(물리적 기상 증착) 코팅 기술은 크게 진공 증발 코팅, 진공 스퍼터링 코팅, 진공 이온 도금의 세 가지 범주로 구분됩니다.물리기상증착의 주요 방식으로는 진공증착법, 스퍼터링 코팅기, 아크플라즈마 코팅기, 이온 코팅기 등이 있습니다. 해당 진공 코팅 장비로는 진공증착 코팅기, 진공 스퍼터링 코팅기, 진공 이온 코팅기 등이 있습니다.
당사의 관련 제품에는 전자빔 도가니 라이너, 텅스텐 증발 필라멘트, 전자총 텅스텐 필라멘트, 증발 보트, 증발 재료, 스퍼터링 타겟 등이 포함됩니다.
진공로
진공로는 퍼니스 캐비티의 특정 공간에서 진공 시스템(진공 펌프, 진공 측정 장치, 진공 밸브 및 기타 구성 요소로 조심스럽게 조립됨)을 사용하여 퍼니스 캐비티의 재료 일부를 배출하여 퍼니스의 압력을 유지합니다. 캐비티는 1 표준 대기압보다 작습니다., 노 공동의 공간은 진공로인 진공 상태를 달성하는 데 사용됩니다.
진공로는 진공 열처리로로서 용도에 따라 구별되며 다음과 같은 유형이 있습니다.
진공 담금질로, 진공 브레이징로, 진공 어닐링로, 진공 자화로, 진공 템퍼링로, 진공 소결로, 진공 확산 용접로, 진공 침탄로 등
진공로는 주로 세라믹 소성, 진공 제련, 전기 진공 부품 탈기, 어닐링, 금속 부품 브레이징, 세라믹-금속 밀봉, 물리적 기상 증착(PVD) 등에 사용됩니다.
우리는 텅스텐, 몰리브덴 또는 탄탈륨 재료로 사용 가능한 가열 요소, 보트 트레이 및 캐리어, 열 차폐, 도가니 및 라이너, 텅스텐 필라멘트 및 증발 소스, 패스너 등을 제공하며 맞춤화할 수 있습니다.
태양광 및 반도체
실리콘 결정 성장로 또는 실리콘 잉곳 로라고도 알려진 단결정 실리콘 성장로는 고품질 단결정 실리콘 잉곳을 생산하기 위해 광전지 및 반도체 산업에서 사용되는 특수 장비입니다.단결정 실리콘은 집적회로(IC), 태양전지, 센서 등 반도체 소자 제조의 기초 소재다.
현재 단결정 실리콘 제조에 가장 널리 사용되는 방법은 "초크랄스키법(Czochralski method)"이다.
초크랄스키법(CZ법)을 이용하여 단결정 실리콘을 제조할 때에는 먼저 고순도 다결정 실리콘을 석영 도가니에 넣고 단결정로에서 다결정 실리콘이 녹을 때까지 기다린 후 종자결정을 종자에 고정시킨다. 축을 넣고 용액 표면에 삽입합니다.종자결정과 용액의 융합을 기다리면, 실리콘은 종자결정 위에서 고체화되기 시작하고, 종자결정의 격자구조를 따라 성장하여 단결정 실리콘을 형성하게 된다.이 과정에서 단결정 실리콘이 계속 성장할 수 있도록 종자 결정을 천천히 당겨야 합니다.
우리는 몰리브덴 시드로드, 텅스텐 및 몰리브덴 도가니 라이너, 패스너, 몰리브덴 후크, 텅스텐 카바이드 해머 등을 제공합니다.
유리와 희토류
유리 산업은 건설, 운송, 기술, 의료 및 포장에 필수적인 재료를 제공하는 동시에 혁신, 지속 가능성 및 경제 성장을 주도하면서 현대 사회에서 중요한 역할을 합니다.
우리는 유리 용해용 몰리브덴 전극을 제공할 수 있습니다.일반적으로 사용되는 몰리브덴 전극 직경은 20mm ~ 152.4mm이며 단일 전극의 길이는 최대 1500mm까지 가능합니다.알칼리 세척 표면, 기계 연마 표면 등을 제공할 수 있습니다.
희토류 산업은 기술 혁신을 촉진하고 저탄소 첨단 기술 경제로의 전환을 지원하는 데 핵심이 되는 희토류 원소의 추출, 가공 및 활용을 포함합니다.희토류 원소는 다양한 첨단 기술과 응용 분야의 중요한 구성 요소입니다.
우리는 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨 발열체를 제공할 수 있습니다.소결 텅스텐, 몰리브덴 도가니, 흑연 도가니 등
기기 및 측정기 액세서리
● 금속 다이어프램은 다이어프램 압력 게이지 및 트랜스미터에 주로 사용됩니다.우리가 생산하는 재료에는 SS316L, 탄탈륨, 티타늄, HC276, Monel400 및 Inconel625가 포함됩니다.
● 신호전극은 주로 전자유량계에 사용됩니다.전극 크기는 M3~M8이며 재질은 SS316L, 탄탈륨, 티타늄, HC276을 포함합니다.
● 접지링이라고도 하는 접지전극은 전자기유량계에 주로 사용되며 대개 쌍으로 사용됩니다.크기는 DN25~DN600이며 재질은 SS316L, 탄탈륨, 티타늄, HC276을 포함합니다.
● 다이어프램 밀봉 플랜지, 일반적으로 측정 셀을 매체로부터 분리하기 위한 다이어프램 밀봉이 포함됩니다.우리가 생산하는 플랜지 재료는 SS316L, 티타늄, HC276, 탄탈륨입니다.ASME B 16.5, DIN EN 1092-1 및 기타 표준을 준수합니다.
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