전자빔 증착법은 진공증착코팅의 일종으로, 전자빔을 이용하여 진공상태에서 증착재료를 직접 가열한 후, 증발재료를 기화시켜 기판으로 이송한 후, 기판에 응축하여 박막을 형성하는 방법이다.전자빔 가열 장치에서 가열된 물질은 수냉식 도가니에 배치되어 증발 물질과 도가니 벽 사이의 반응을 피하고 필름 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.다양한 물질의 동시 또는 개별 증발 및 증착을 달성하기 위해 여러 도가니를 장치에 배치할 수 있습니다.전자빔 증발을 사용하면 모든 물질을 증발시킬 수 있습니다.
전자빔 증발은 고융점 물질을 증발시킬 수 있습니다.일반적인 저항가열 증발에 비해 열효율이 높고 빔 전류 밀도가 높으며 증발 속도가 빠릅니다.전도성 유리 등 각종 광학재료의 필름 및 필름.
전자빔 증발의 특징은 타겟 3차원 구조의 양면을 거의 덮지 않거나 거의 덮지 않으며 일반적으로 타겟 표면에만 증착된다는 것입니다.이것이 전자빔 증발과 스퍼터링의 차이입니다.
전자빔 증발은 반도체 연구 및 산업 분야에서 일반적으로 사용됩니다.가속된 전자 에너지는 물질 표적을 타격하는 데 사용되어 물질 표적을 증발시키고 상승시킵니다.결국 목표물에 입금되었습니다.
게시 시간: 2022년 12월 2일