몰리브덴 열 차폐

선택한 금속 재료의 최대 온도는 주변 작동 온도보다 높아야 하며 금속의 열 변형이 작아야 합니다.온도가 900°C보다 높을 경우 일반적으로 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨 시트가 사용됩니다.스테인레스 강판은 일반적으로 900°C 이하에서 사용됩니다.

●소재의 흑색

흑도가 낮은 재료를 선택하여 표면 반사 효과가 더 좋고 표면 마감이 더 높습니다.

●소재 두께

단열재의 두께는 최대한 얇아야 합니다.몰리브덴은 일반적으로 0.2~0.5mm입니다.스테인레스판은 일반적으로 0.5~1mm 입니다.

●재료가격

작업온도를 만족하는 조건에서 재료비를 고려하여 보다 저렴한 재료를 선택해야 한다.

●차열층 수 결정

층수가 증가함에 따라 열 손실이 감소하고 비용이 증가하며 구조가 복잡하고 진공도가 작업 요구 사항을 충족하기가 더 어렵습니다.3겹으로 늘리면 약 8% 정도 증가합니다.레이어 수는 많을수록 좋지만 종합적으로 고려해야 합니다.작동온도는 1000℃이며, 최대 6겹까지 사용 가능합니다.

●방열판 간격

간격을 최소화해야 합니다.거리 증가에 따른 열 효과는 크지 않습니다.간격이 너무 작으면 열 변형으로 인해 두 개의 단열 보드가 연결됩니다.일반적으로 약 10mm 정도 간격을 줄입니다.

●레이어 간 연결

방열판의 각 층은 연결되어야 하며 연결부의 접촉 면적이 너무 커서는 안 됩니다. 이로 인해 열 효율이 저하됩니다.슬리브와 와셔를 사용하여 각 레이어를 연결합니다.

●열 차폐 유지

방열판의 설계는 분해가 용이해야 하며 동시에 재료의 열팽창 및 수축 특성도 고려해야 합니다.

●첫 번째 레이어 스크린과 방사 표면 사이의 거리

일반적으로 50~100mm

●가장 바깥쪽 스크린에서 순환수벽까지의 거리

일반적으로 100~150mm